Nettoyage par mégason (Megasonic Cleaning)
• Retrait particules sub‑100 nm
• Nettoyage doux sans dommages
• Compatible procédés avancés
• Réduction des défauts critiques
• Adapté aux wafers fragiles
Applications:
CMOS avancés, capteurs, mémoire, optoélectronique.
Description Solution:
Le mégason utilise des ondes ultrasonores à haute fréquence (≈1 MHz) dans des bains chimiques pour détacher les particules sub‑100 nm. Il permet un nettoyage doux et efficace, évitant les dommages mécaniques. C’est un procédé critique pour les nœuds technologiques avancés nécessitant une propreté extrême. Il est largement utilisé dans les fabs de semi‑conducteurs et la R&D.
Spécifications:
Fréquence: 0,8–1,2 MHz
Wafers: 200–300 mm
Chimies: SC‑1, eau DI
Efficacité: >90 %.