Encapsulation et moulage (Molding & Encapsulation)

Les systèmes d’encapsulation protègent les puces des contraintes mécaniques et environnementales. Ils utilisent des résines ou matériaux polymères injectés autour du composant. C’est une étape essentielle pour garantir la fiabilité des circuits intégrés dans des environnements exigeants. La technologie s’adapte aussi bien au packaging standard qu’aux dispositifs avancés.