Cible de cuivre pour PVD
• Pureté ultra-élevée (jusqu’à 99,999 %)
• Excellente adhérence et conductivité
• Uniformité de dépôt garantie
• Faible génération de particules
• Compatibles wafers 200/300 mm
Applications:
Métallisation BEOL, interconnexions cuivre, couches conductrices.
Description Solution:
Les cibles de cuivre haute pureté sont utilisées dans les systèmes de dépôt physique en phase vapeur (PVD) pour la métallisation des interconnexions. Elles garantissent une excellente uniformité du film déposé et limitent la contamination particulaire. Ces cibles sont optimisées pour offrir une adhérence et une conductivité électrique supérieures. Disponibles en plusieurs diamètres pour répondre aux besoins des lignes 200 mm et 300 mm.
Spécifications:
Pureté : 5N+ ; Diamètre : 100–300 mm ; Épaisseur : 3–12 mm ; Taille de grain : <50 µm.