Résine photosensible positive
• Haute résolution
• Excellente fidélité de motif
• Large adoption industrielle
• Compatibles procédés UV et DUV
• Stabilité chimique élevée
Applications:
Circuits intégrés, MEMS, optoélectronique.
Description Solution:
Les résines photosensibles positives sont utilisées en lithographie pour transférer des motifs sur les wafers. Elles deviennent solubles dans le développeur après exposition à la lumière. Ces résines permettent une grande résolution et une excellente fidélité de motif. Elles sont essentielles pour la fabrication de circuits intégrés avancés.
Spécifications:
Épaisseur déposée : 0,2–2 µm ; Longueur d’onde : 248–365 nm ; Température de recuit : 90–110 °C.