Résine photosensible négative
• Haute résistance mécanique
• Motifs inversés possibles
• Bonne adhérence au substrat
• Stabilité chimique élevée
• Adaptées aux MEMS et microfluidique
Applications:
MEMS, microfluidique, optoélectronique, packaging.
Description Solution:
Les résines négatives sont utilisées pour définir des motifs inversés lors de la lithographie. Elles deviennent insolubles après exposition à la lumière, permettant la création de structures robustes. Ces résines sont adaptées aux applications nécessitant une grande résistance mécanique. Elles sont utilisées pour les MEMS, microfluidique et applications spéciales.
Spécifications:
Épaisseur déposée : 1–50 µm ; Longueur d’onde : 365 nm (i-line) ; Recuit : 100–120 °C.