Pads de polissage CMP (polyuréthane)
• Planéité et contrôle d’abrasion
• Microporosité optimisée
• Large gamme de duretés
• Longévité et constance HVM
• Compatibles plaques 200/300 mm
Applications:
CMP Cu, Oxide, Tungstène ; R&D et production forte cadence.
Description Solution:
Pads en polyuréthane type IC1000/Suba IV assurant l’abrasion contrôlée et la distribution homogène du slurry. Structure microporeuse optimisée pour l’évacuation des débris et la stabilité du contact. Disponibles en duretés et reliefs variés selon matériaux et étapes (Cu, Oxide, W). Traçabilité lot et constance mécanique pour la production HVM.
Spécifications:
Matériau: polyuréthane ; Épaisseur: 1,2–2,7 mm ; Dureté: 40–80 Shore D ; Diamètre: 300–700 mm.