L’ALD repose sur des réactions chimiques auto‑limitantes permettant de déposer des couches minces de manière contrôlée. Chaque cycle dépose une couche atomique, assurant une précision angstrom et une uniformité parfaite…
La PVD est un procédé physique de dépôt sous vide par évaporation ou pulvérisation cathodique. Elle permet de déposer rapidement des couches métalliques ou diélectriques avec de bonnes propriétés d’adhérence.…
Le PECVD est une variante de la CVD qui utilise un plasma pour activer les réactions chimiques à plus basse température. Cela permet de déposer des couches minces sur des…
Le MOCVD est une variante de la CVD utilisant des précurseurs organométalliques pour déposer des semi-conducteurs composés. Cette technique est essentielle pour la fabrication des dispositifs optoélectroniques tels que LEDs,…
La CVD repose sur des réactions chimiques en phase vapeur permettant de déposer des couches de matériaux variés. Elle est particulièrement adaptée au dépôt de couches épaisses et uniformes sur…
