Gravure plasma (RIE – Reactive Ion Etching)
La gravure plasma RIE combine une attaque chimique et physique par plasma pour sculpter des motifs précis dans les couches minces. Cette technique est largement utilisée en microélectronique pour obtenir…
Gravure DRIE (Deep Reactive Ion Etching)
La DRIE est une variante avancée de la gravure plasma permettant d’obtenir des tranchées profondes et anisotropes. Elle repose souvent sur le procédé Bosch, alternant gravure et passivation pour des…
Gravure humide chimique
La gravure humide repose sur l’utilisation de solutions chimiques liquides pour dissoudre sélectivement certains matériaux. Bien que moins précise que la gravure plasma, elle reste simple, économique et adaptée pour…
Gravure ionique (IBE – Ion Beam Etching)
La gravure ionique utilise un faisceau d’ions énergétiques pour retirer de la matière de manière physique. Elle permet une gravure directionnelle avec un excellent contrôle, bien qu’avec des taux relativement…
Gravure par faisceau focalisé (FIB – Focused Ion Beam)
Le FIB repose sur un faisceau d’ions focalisé permettant de sculpter localement la surface d’un substrat avec une précision nanométrique. C’est un outil de choix pour la modification, l’analyse et…