Équipements de packaging et test

Les machines de bonding filaire assurent la connexion électrique entre la puce et son boîtier via des fils métalliques (Au, Cu, Al). Elles restent une technologie de packaging dominante pour…

Les ball bonders utilisent des billes de métal fondu (souvent or ou cuivre) pour établir des connexions électriques. Ils offrent une meilleure performance électrique et mécanique que le wire bonding…

Les systèmes d’encapsulation protègent les puces des contraintes mécaniques et environnementales. Ils utilisent des résines ou matériaux polymères injectés autour du composant. C’est une étape essentielle pour garantir la fiabilité…

Les ATE réalisent le test électrique complet des circuits intégrés avant leur mise sur le marché. Ils permettent de vérifier la fonctionnalité, les performances et la conformité des puces. Ils…

Les stations de test sous pointe permettent de tester électriquement les puces directement sur le wafer avant découpe. Elles assurent un tri efficace et réduisent les coûts de production. Disponibles…