Les systèmes CMP cuivre sont utilisés pour planariser les interconnexions métalliques. Ils combinent action mécanique et chimique pour obtenir une surface plane et uniforme. Étape critique dans la fabrication des…
Ces outils CMP sont dédiés à la planarisation des oxydes et diélectriques utilisés pour l’isolation. Ils garantissent une uniformité critique pour les structures de transistors. Permettent la planarisation après dépôt…
Les CMP pour wafers avancés sont conçus pour les grands diamètres (200 et 300 mm). Ils intègrent des systèmes de contrôle en temps réel pour assurer une homogénéité parfaite. Ils…
Ces systèmes assurent le stockage, la distribution et le mélange homogène des boues abrasives (slurries). Ils garantissent la stabilité chimique et la qualité du processus CMP. Ils sont essentiels pour…
Conçues pour traiter plusieurs matériaux (Cu, W, oxydes, nitrures) en une seule plateforme. Elles réduisent le besoin de plusieurs équipements spécialisés. Elles sont optimisées pour la flexibilité en R&D et…
