Le recuit thermique rapide consiste à chauffer les wafers à haute température (jusqu’à 1200°C) pendant quelques secondes seulement. Cette technique permet d’activer les dopants tout en limitant la diffusion. Elle…
Les fours de diffusion horizontaux sont utilisés pour le dopage et l’oxydation thermique sur plusieurs wafers simultanément. Ils offrent une grande capacité de traitement en lots, réduisant les coûts de…
Les fours verticaux offrent une meilleure uniformité et un contrôle thermique accru par rapport aux fours horizontaux. Ils sont utilisés pour l’oxydation, la diffusion et les dépôts thermiques. Ils permettent…
Le traitement laser thermique consiste à chauffer localement la surface du wafer avec un laser haute énergie. Cela permet une activation ultra‑rapide des dopants sans affecter les couches profondes. Il…
Le recuit flash utilise des lampes halogènes puissantes pour chauffer le wafer en quelques millisecondes. Cette approche combine les avantages du recuit rapide et du laser, tout en étant plus…
