Packaging & Test – Consommables

Les fils de bonding sont utilisés pour connecter électriquement les puces aux boîtiers. Disponibles en or, aluminium et cuivre, ils offrent un compromis entre conductivité, coût et fiabilité. Les fils…

Les résines d’encapsulation protègent les puces et les interconnexions des contraintes mécaniques et de l’humidité. Elles sont utilisées en moulage transfert, glob-top ou underfill. Disponibles en versions époxy, silicone et…

Les adhésifs thermoconducteurs assurent le collage des puces tout en facilitant la dissipation thermique. Ils sont formulés à base d’époxy ou de silicone chargés de particules conductrices. Ils permettent d’améliorer…

Les sondes RF et pointes de test permettent de caractériser électriquement les dispositifs haute fréquence. Elles assurent un contact reproductible et une faible perte d’insertion. Disponibles en gammes jusqu’à 110…

Les substrats de test et cartes de charge servent d’interfaces entre les puces et les équipements de test automatique (ATE). Ils permettent d’acheminer les signaux électriques et de garantir la…