Adhésifs thermoconducteurs
• Haute conductivité thermique
• Bonne adhérence
• Large gamme de viscosités
• Compatibles process automatisés
• Fiabilité éprouvée
Applications:
Assemblage puces, puissance, LED, MEMS.
Description Solution:
Les adhésifs thermoconducteurs assurent le collage des puces tout en facilitant la dissipation thermique. Ils sont formulés à base d’époxy ou de silicone chargés de particules conductrices. Ils permettent d’améliorer la fiabilité et les performances thermiques des dispositifs. Disponibles en version film, pâte ou liquide pour s’adapter aux procédés.
Spécifications:
Conductivité thermique : 1–5 W/m·K ; Résistance mécanique : >100 MPa ; Température de service : -55–200 °C.