Bagues de retenue (retaining rings)
• Uniformité wafer améliorée
• Réduction edge‑roll‑off
• Haute résistance chimique
• Usure maîtrisée
• Compatibles têtes multi‑zones
Applications:
CMP Cu/oxide en production et R&D ; optimisation uniformité.
Description Solution:
Bagues de retenue en PEEK/Alumine assurant le centrage et la pression uniforme du wafer pendant le polissage. Profil de contact optimisé pour minimiser l’edge‑roll‑off et améliorer l’uniformité. Résistance chimique et mécanique adaptées aux slurries acides et basiques. Interchangeables par tête et disponibles avec inserts à faible friction.
Spécifications:
Matériaux: PEEK, Al₂O₃ ; Épaisseur: 3–8 mm ; Coef. friction: <0,2 ; Durée de vie: 5–10 k wafers.