Fils de bonding (or, aluminium, cuivre)
• Haute conductivité électrique
• Large choix de matériaux
• Diamètres adaptés (15–50 µm)
• Fiabilité industrielle
• Compatibles wire bonding ultrasonique et thermique
Applications:
Assemblage de puces, circuits intégrés, MEMS.
Description Solution:
Les fils de bonding sont utilisés pour connecter électriquement les puces aux boîtiers. Disponibles en or, aluminium et cuivre, ils offrent un compromis entre conductivité, coût et fiabilité. Les fils en or restent la référence pour les applications haut de gamme, tandis que le cuivre est privilégié pour réduire les coûts. Leur diamètre varie en fonction des besoins de packaging.
Spécifications:
Matériaux : Au, Al, Cu ; Diamètre : 15–50 µm ; Résistance mécanique : >150 MPa.