Gaz de gravure plasma – Hexafluorure de soufre (SF₆)
• Taux de gravure élevé
• Excellente uniformité
• Large adoption pour Si et SiO₂
• Compatible RIE/ICP
• Disponible industriellement
Applications:
Gravure du silicium, MEMS, circuits intégrés.
Description Solution:
Le SF₆ est largement utilisé dans les procédés de gravure plasma pour les matériaux à base de silicium. Sa réactivité élevée permet un taux de gravure rapide et uniforme. Il est utilisé dans les procédés RIE et ICP pour la microélectronique et les MEMS. Manipulé sous forme gazeuse comprimée, il requiert des précautions spécifiques de sécurité.
Spécifications:
Formule : SF₆ ; Pureté : 99,999 % ; État : gaz comprimé ; Conditionnement : bouteilles haute pression.