Gaz de gravure plasma – Tétrafluorométhane (CF₄)
• Bonne sélectivité SiO₂/Si
• Large adoption industrielle
• Compatible procédés plasma
• Stabilité chimique
• Fourniture mondiale
Applications:
Gravure diélectriques, isolants, circuits intégrés.
Description Solution:
Le CF₄ est un gaz fluoré utilisé pour la gravure du dioxyde de silicium et des couches diélectriques. Il offre une bonne sélectivité vis-à-vis du silicium. Couramment utilisé dans les procédés plasma de gravure anisotrope. Disponible en bouteilles pressurisées pour applications industrielles.
Spécifications:
Formule : CF₄ ; Pureté : 99,999 % ; État : gaz ; Conditionnement : bouteilles pressurisées.