Machine de bonding filaire (Wire Bonder)

Les machines de bonding filaire assurent la connexion électrique entre la puce et son boîtier via des fils métalliques (Au, Cu, Al). Elles restent une technologie de packaging dominante pour les composants discrets et les circuits intégrés. Le wire bonding est économique et flexible, compatible avec de nombreux designs. Elles sont utilisées aussi bien en production de masse qu’en prototypage.