Machine de bonding par billes (Ball Bonder)
• Connexions haute fiabilité
• Excellente performance HF
• Moins de stress mécanique
• Compatibles divers substrats
• Utilisés en électronique avancée
Applications:
RF, microélectronique, MEMS, composants critiques.
Description Solution:
Les ball bonders utilisent des billes de métal fondu (souvent or ou cuivre) pour établir des connexions électriques. Ils offrent une meilleure performance électrique et mécanique que le wire bonding classique. Cette technique est largement utilisée dans les applications hautes fréquences et haute fiabilité. Ils représentent une alternative robuste au bonding filaire.
Spécifications:
Diamètre billes: 20–100 µm
Métaux: Au, Cu
Vitesse: jusqu’à 15 bonds/s
Wafers: jusqu’à 300 mm.