Nettoyage cryogénique (CO₂ Snow Cleaning)

• Procédé sec et écologique
• Pas de chimie liquide
• Compatible substrats sensibles
• Élimination efficace particules
• Faible coût opérationnel

Applications:

Substrats sensibles, R&D, optoélectronique, nettoyage intermédiaire.

Description Solution:

Cette technique consiste à projeter des particules de glace carbonique (neige de CO₂) à haute vitesse sur la surface du wafer. Elle permet d’éliminer efficacement les particules sans chimie liquide. C’est une méthode respectueuse de l’environnement et adaptée aux substrats sensibles. Elle est utilisée dans les applications R&D et certaines lignes de production spécialisées.

Spécifications:

Gaz: CO₂ liquide
Pression: 5–20 bar
Wafers: 100–200 mm
Température: cryogénique.

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