Nettoyage par voie humide (Wet Bench)
• Élimination efficace des particules et métaux
• Procédés standardisés (RCA, SC‑1, SC‑2)
• Compatible wafers grands diamètres
• Haut degré de propreté
• Adapté à la production de masse
Applications:
CMOS, MEMS, préparation substrats, photovoltaïque.
Description Solution:
Les équipements de nettoyage par voie humide utilisent des bains chimiques pour éliminer les particules, métaux et contaminants organiques. Ils constituent l’une des étapes fondamentales de la préparation de surface avant dépôt ou lithographie. Grâce à des procédés tels que RCA (SC‑1/SC‑2), ils assurent une propreté atomique indispensable à la microélectronique. Les wet benches sont largement répandus dans les salles blanches industrielles et académiques.
Spécifications:
Wafers: 100–300 mm
Chimies: H₂SO₄, H₂O₂, NH₄OH, HF
Uniformité: propreté atomique.