Polisseuse CMP multi‑matériaux
• Multi‑matériaux (Cu, W, SiO₂, Si₃N₄)
• Flexibilité accrue
• Réduction coûts d’équipement
• Optimisé pour R&D
• Adapté production variée
Applications:
CMOS avancés, R&D procédés, semi‑conducteurs spécialisés.
Description Solution:
Conçues pour traiter plusieurs matériaux (Cu, W, oxydes, nitrures) en une seule plateforme. Elles réduisent le besoin de plusieurs équipements spécialisés. Elles sont optimisées pour la flexibilité en R&D et production. Elles permettent d’aborder les architectures hétérogènes modernes.
Spécifications:
Wafers: 150–300 mm
Slurry: multi‑matériaux
Uniformité: <3 %.