Polisseuse CMP pour diélectriques (STI, ILD)
• Planarisation diélectriques
• Uniformité élevée
• Compatible STI/ILD
• Réduction des défauts topographiques
• Essentiel pour performances transistor
Applications:
STI, ILD, CMOS, logique avancée.
Description Solution:
Ces outils CMP sont dédiés à la planarisation des oxydes et diélectriques utilisés pour l’isolation. Ils garantissent une uniformité critique pour les structures de transistors. Permettent la planarisation après dépôt de couches isolantes épaisses. Indispensable dans la technologie STI et ILD.
Spécifications:
Wafers: 200–300 mm
Slurry: SiO₂, Si₃N₄
Uniformité: <3 %.