Polisseuse CMP pour interconnexions cuivre
• Planarisation cuivre uniforme
• Réduction rugosité
• Haute précision
• Compatible procédés avancés
• Essentiel pour nœuds sub‑10 nm
Applications:
CMOS avancés, mémoire, circuits logiques.
Description Solution:
Les systèmes CMP cuivre sont utilisés pour planariser les interconnexions métalliques. Ils combinent action mécanique et chimique pour obtenir une surface plane et uniforme. Étape critique dans la fabrication des circuits intégrés avancés. Permet la réduction de la rugosité et l’intégration de couches multiples.
Spécifications:
Wafers: 200–300 mm
Pression: 1–5 psi
Slurry: Cu-specific
Uniformité: <2 %.