Polisseuse CMP pour wafers avancés (200/300 mm)
• Adaptés 200/300 mm
• Contrôle temps réel
• Haute homogénéité
• Faible rugosité finale
• Essentiel pour production avancée
Applications:
Fabs CMOS avancées, mémoire, semi-conducteurs de puissance.
Description Solution:
Les CMP pour wafers avancés sont conçus pour les grands diamètres (200 et 300 mm). Ils intègrent des systèmes de contrôle en temps réel pour assurer une homogénéité parfaite. Ils répondent aux exigences strictes des fabs modernes. Adaptés aux architectures complexes et aux matériaux nouveaux.
Spécifications:
Wafers: 200–300 mm
Pression: 1–6 psi
Slurry: multi-matériaux
Uniformité: <2 %.