PVD (Physical Vapor Deposition)
• Dépôt rapide et économique
• Grande variété de matériaux métalliques
• Bonnes propriétés d’adhérence
• Épaisseurs nanométriques à micrométriques
• Large adoption en industrie
Applications:
Métallisation interconnexions, packaging, couches optiques, électrodes conductrices.
Description Solution:
La PVD est un procédé physique de dépôt sous vide par évaporation ou pulvérisation cathodique. Elle permet de déposer rapidement des couches métalliques ou diélectriques avec de bonnes propriétés d’adhérence. Ce procédé est largement utilisé pour la métallisation des interconnexions et le packaging. Bien que moins conformel que l’ALD ou la CVD, il reste incontournable pour de nombreux procédés en microélectronique et optique.
Spécifications:
Épaisseur: 10 nm–5 µm
Taux: 0,1–5 nm/s
Uniformité: ±3 %
Vide: 10⁻³–10⁻⁷ mbar
Wafers: 100–300 mm
Matériaux: Cu, Al, Ti, W, Ta, Au, Ag, ITO.