Résines d’encapsulation (moulage, glob-top)
• Protection mécanique et chimique
• Large gamme de formulations
• Haute fiabilité
• Compatibles procédés automatisés
• Résistance thermique élevée
Applications:
Packaging de circuits intégrés, électronique automobile, MEMS.
Description Solution:
Les résines d’encapsulation protègent les puces et les interconnexions des contraintes mécaniques et de l’humidité. Elles sont utilisées en moulage transfert, glob-top ou underfill. Disponibles en versions époxy, silicone et hybrides, elles garantissent une excellente fiabilité à long terme. Elles sont essentielles pour les dispositifs haute fiabilité et automobile.
Spécifications:
Types : époxy, silicone ; Température de transition vitreuse : 120–180 °C ; Résistance humidité : >1000 h à 85 °C/85 % HR.