Spin Coater pour lithographie
• Dépôt rapide et uniforme
• Contrôle précis de l’épaisseur
• Compatible divers liquides et résines
• Adapté R&D et production
• Faible coût opérationnel
Applications:
Lithographie optique, microfluidique, capteurs, MEMS.
Description Solution:
Le spin coater est utilisé pour déposer uniformément des couches minces de résine photosensible ou autres solutions liquides sur des wafers. Grâce à la force centrifuge, il assure un film homogène avec un contrôle précis de l’épaisseur. C’est un outil incontournable pour les procédés de lithographie et de microfabrication. Il est largement utilisé en R&D et en production pour les substrats de 100 à 300 mm.
Spécifications:
Vitesse: 500–8000 rpm
Wafers: 100–300 mm
Uniformité: ±2 %
Contrôle: recettes programmables.