Stations de test sous pointe pour wafers (Wafer Probe Stations)
• Test direct sur wafer
• Réduction coûts de production
• Versions modulaires
• Adaptées R&D et production
• Haute précision de positionnement
Applications:
R&D semi-conducteurs, production IC, MEMS, optoélectronique.
Description Solution:
Les stations de test sous pointe permettent de tester électriquement les puces directement sur le wafer avant découpe. Elles assurent un tri efficace et réduisent les coûts de production. Disponibles en versions manuelles, semi-automatiques et entièrement automatisées. Elles sont utilisées aussi bien en R&D que dans la fabrication en volume.
Spécifications:
Wafers: 50–300 mm
Précision: <1 µm
Température: -65 °C à 300 °C
Options: RF, haute tension.